UVU-F(W) 패널 클리너는 단면이 Ultrasonic Pressure ／ Vacuum ／Ultrasonic Pressure로 구성되는 구조를 채용(특허 취득)하여 종래의 비접촉식 패널 클리너의 한계를 넘은 고성능 PANEL CLEANER로 발전하였습니다.
 
① 드라이 클리너로 1.6μm의 분진을 100％제거 가능합니다.
② 드라이 세척 방식이므로 물이나 약액의 교환이 없어 운용 자금을 줄일 수 있습니다.
③ 비접촉식이므로 유리 기판 등의 표면에 SCRATCH 및 성막에 손상을 주지 않습니다．
④ CLOSED LOOP SYSTEM 채용으로 CLEANER ROOM내의 기류를 어지럽히는 일 없이 사용할 수 있습니다．
 
  테스트 조건
●기재： 액정용 유리 기판（320mm×400mm）
●분진
ⓐ 1.6μm 스페이서 비즈(드라이 살포）
ⓑ 유리파편 이물
●토출 공기 압력：14kpa
●기재와의 GAP：약 1.5mm
●반송 속도：100mm／sec.
●평가 방법 ： 광학 현미경 사진